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자동납땜에 대하여.......
SMTKorea
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QFP와 BGA의 차이점 비교
SMTKorea
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HGA(Hole Grid Array)란?
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BGA관련 NEC社 Technical Report
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04-30
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BGA 실장 Process(도식)
SMTKorea
04-25
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SolderBall 발생 시험법
SMTKorea
04-25
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Wicking 현상
SMTKorea
04-06
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PWB 신뢰성 시험기준-마쓰시타
SMTKorea
04-06
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PCB 분류표
SMTKorea
04-06
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Pb-Free 관련 뉴스 1
SMTKorea
04-06
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Pb-Free관련 정보 2
SMTKorea
04-06
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Package별 실장 면적 비교
SMTKorea
04-06
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12
CSP의 동향
SMTKorea
04-06
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Crack의 원인
SMTKorea
04-06
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신뢰성 시험 규격(사례)
SMTKorea
04-06
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