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Underfill 수지

BGA/CSP 실장용 Underfill 수지

개요

BGA/CSP의 고밀도 실장에서 접속 신뢰성 확보를 위하여 열 경화성 수지(Epoxy)를 Package밑면에 채우는 실장용 접합재료입니다.

특징

적용효과

적용사례

제품 Line Up