PCB Pallet로서 화학적 특성과 온도특성이 강한 Plastic에 Glass Fiber를 첨가하여 개발한 신소재입니다.

• 일반 재료 및 정전기 대응 재료가 있으며 두께(t)는 3.0㎜~12.0㎜까지 보유하고 있습니다.
• Wave, Relow,Selective, Flexible PCB Soldering 공정의 품질혁신, 공정혁신, 생산성 향상을 통한 원가절감으로 귀사의 경쟁력을 높여 드립니다.
• ※ 다양한 Soldering Pallet(CDM)

• 내열성(400℃ max)이 강하여 고온에서도 변형되지 않는다.
• 가볍고(비중 1.95) 수분흡수가 적으며 내화학성이다.
• 열 흡수도가 낮으므로 알루미늄과 달리 뜨겁지 않다.

• PCB 휨을 방지해 준다.(Wave & Reflow Soldering)
• 기존 장비로 Selective Soldering 을 가능케하므로 수납땜 Zero화를 실현시킨다.
• Flexible PCB(FPC)를 SMT-Line에서 자동화 생산이 가능하다.
• 고연배 적용으로 SMT-Line의 획기적인 생산성 향상이 가능하다.
• 납 넘침을 방지하며, PCB Size가 달라도 Line Conveyor 폭 표준화가 가능하다.
• 작업성 향상(난이공정) 및 고질적 품질문제(부품들뜸 등)의 근원적 해결이 가능하다.

• 휨방지

  • Open 불량, Bridge 불량, 부품 틀어짐 불량 등의 감소 효과로 납땜 결점율 및 납 Fillet이 양호
  • 얇은 PCB 또는 중량이 무거운 부품이 실장된 PCB의 휨에 대한 대응
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• Selective Soldering

  • 양면 Reflow 후 삽입 부품의 Wave Soldering 수삽 부품의 수납땜 작업을 Wave 자동납땜으로 일괄생산하여 생산성 혁신
  • 자동납땜으로 수납땜 작업자의 숙련도에 따른 품질 편차가 없으며 수납땜 Zero화 실현
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• 생산성향상

  • Wave Soldering 및 Reflow Soldering 공정 PCB Size나 형상에 관계없이 Pallet의 Size를 통일하여 제조 Line 폭의 표준화가 가능함.
  • 소형 Array PCB 및 다품종 소 Lot 제품의 PCB를 하나의 Pallet로 대응
  • - Loading & Unloading Time Save로 생산
    - Lead Time이 감소하여 생산성 향상
    - Top, Bottom 동시 생산으로 기종변경 작업이 불필요
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• 기타 적용효과

  • Tape를 붙이고 납땜 후 제거하는 수 작업의 제거로 공정 단축 및 Cost Down 실현