• 인쇄 회로 기판 (PWB)에 표면실장 부품을 장착하는데 사용되는 기계장치를 말하며, 일반적으로 SMT Line구성에 필요한 설비를 의미하나, 넓게는 표면실장 부품을 실장하는 PCB의 제조에 필요한 생산직접 설비 및 부대장치, 관련설비를 뜻한다. 때로는 표면실장 부품을 일컫는 경우도 있다.

PCB 공급장치 (Loader)

• 인쇄회로 기판을 자동공급하는 장치로써 Magazine Rack을 사용하는 Magazine Loader와 Vacuum을 이용하여 Bare Bord를 공급하는 Vacuum Loader로 구분할 수 있다.
  
  
• ① Magazine Loader
  인쇄회로기판의 한면에 부품이 실장 또는 삽입되어있는 상태의 Bord를 사용할때 많이 사용되며, 매가진랙에는 Max50매의 PCB를 Stock 할 수 있다.
  
  
• ② Vacuum Loader
  인쇄회로기판의 양면에 부품이 없는 Bare Bord 상태의 PCB를 사용할 때 많이 사용되며 Bare Bord를 50~100매 적층하고Vacuum Pad를 이용하여 1장씩 분리 공급하는 유니트이다.

PCB 반전기

• 전공정에서 실장작업된 PCB를 해당공정의 작업을 위하여 반전시킬 필요성이 있는 경우 사용되며, 주로 PCB 공급장치 다음 공정에 설치된다.
  

Screen Printer(인쇄기)

• 인쇄 회로 기판 (PWB)에서 부품이 실장되어야할 LAND 표면에 부품을 납땜하기 위한 Cream Solder를 인쇄하는 장치로서, 인쇄방법으로는 Silk Printing과 Metal Mask Printing 방법이 있으며 현 추세는 Metal Mask를 이용한 Print 방식을 주로 사용한다.

Dispenser (chip Bond 도포기)

• 자삽 부품과 CHIP 부품을 혼재 실장하는 공법에서 Flow 납땜시 CHIP 부품을 PCB에 가고정하기 위해 접착제 (Chip Bond)를 도포하는 장치이며 도포 방식에 따라
  
  
• Dispenser 방식 :
  Chip 부품에 따라 Nozzle Size와 토출시간, 온도, 압력을 변화시켜접착제의 양을 조절한다(현재 가장 널리 쓰이고 있는 방식).
  
  
• 전사방식 :
  PCB상에 Bond를 도포해야할 Point 만큼의 Pin이 부착된 Plate를 이용하여 일괄적으로 도포하는 장치로써 생산성이 양호하며 Pin의 Size를 변화시켜 도포량을 조절한다.
  
  
• Screen 인쇄방식 :
  Mesh Screen에 Bond를 도포해야할 부분만을 제외한 나머지 부분을 유제로 코팅하고 Bond를 인쇄하는 방식으로써 Mesh의 Size나 인쇄조건을 변화시켜 도포량을 조절한다.

Chip Mounter(부품 장착기)

• Cream Solder 또는 Chip Bond가 도포된 PCB상에 표면실장형 부품을 시퀀서 프로그램을이용하여 장착하는 장치이며 사용부품의 형태에 따라 표준 Mounter(또는 고속 Mounter) 와 이형 Mounter(또는 다기능 Mounter)로 구분하며 장착 속도별로는 고속, 중속, 저속Mounter로 나뉜다.

경화장치(Hardess Curing M/C)

• 인쇄회로 기판에 Lead 삽입형 부품의 혼재실장 공정에서 Chip Bond에 의해 부품이 가접착된 상태를 경화시켜주는장치로써 Chip Bond의 경화 특성에 따라 자외선 경화, 열경화, 자외선+열경화 방식으로 구분된다.

Reflow M/C

• Cream Solder가 인쇄된 PCB에 Chip 부품이 장착된 상태에서 납땜온도가 설정되어 있는 로(爐)를 통과함에 따라 Cream Solder가 용융되어 납땜이 이루어지게 하는 장치.

세척기 (Cleaning M/C)

• Soldering이 완료된 PCB의 Flux 잔사를 세척하는 장치로써 일반 민생 가전기기에서는 무세정용 Cream Solder를 사용하기 때문에 대부분 세척을 하지 않으며 산업용, 군수용, 항공 등 고신뢰성 및 고품질이 요구되는 PCB의 제조공정에서 주로 사용된다.

PCB 수납장치(Unloader)

• Soldering또는 Bond 경화작업이 완료된 PCB를 적재 수납하는 장치