• SMT의 기본 공정은 실장 부품의 형상(Lead/Chip) 실장형태(단면/양면) 및 납땜방법(Dip/Reflow)의 조합으로 구성되며 설계된 전자기기의 성능 Size, Cost 등에 따라 선정된다. 그리고 실장부품의 실장밀도 다양화 및 Pattern 설계의 자유도가 커진 반면 실장 Process는 복잡화되는 경향이 있다.

• ※ 제조 공정의 실장 Process 및 Line 구성의 대표적 사례
  1) 단면 기판/Lead 부품 삽입 실장
  2) 단면 기판/Lead, Chip 부품 혼재 실장
  3) 양면 기판/Lead, Chip 부품 혼재 실장
  4) 단면 기판/Chip 장착 실장
  5) 양면 기판/양면 Chip 장착 실장
  6) 양면 기판/양면 Chip, 단면 Bare IC 장착 실장
  7) 양면 기판/양면 Chip, 단면 Lead 부품 혼재 실장

단면기판/Lead 부품 삽입 실장 공법(5공정)

단면기판/Lead부품 삽입 실장 공법(11공정)

양면기판/Chip, Lead 부품 삽입 실장 공법(17공정)

단면기판/Chip 부품 혼재 실장 공법(6공정)

양면기판/양면 Chip 부품 혼재 실장 공법(12공정)

양면기판/Chip, Lead 부품 혼재 실장 공법(12공정)