|
24 |
BGA 실장기술 --- (3편)
  |
SMTKorea |
07-16 |
6240 |
|
23 |
BGA 실장기술 --- (4편)
|
SMTKorea |
07-30 |
6230 |
|
22 |
Pb-free Solder에 대하여…(4편)
|
SMTKorea |
07-30 |
7390 |
|
21 |
언더필(Underfill) 공법에 대하여....
|
SMTKorea |
08-10 |
8771 |
|
20 |
납땜불량의 구분/현상/추정원인/검사기준
|
SMTKorea |
08-23 |
18412 |
|
19 |
BGA 실장기술 --- (5편)
|
SMTKorea |
08-24 |
6281 |
|
18 |
Pb-free Solder에 대하여…(5편)
|
SMTKorea |
08-24 |
8080 |
|
17 |
BGA 실장기술 --- (6편)
|
SMTKorea |
09-07 |
6114 |
|
16 |
BGA 실장기술 --- (7편-완결)
|
SMTKorea |
10-11 |
8197 |
|
15 |
실장기술 현황 및 전망
|
SMTKorea |
10-12 |
8017 |
|
14 |
Pb-free화의 진행현황 및 작업성/신뢰성 평가
|
SMTKorea |
10-25 |
8529 |
|
13 |
Reflow 온도 Profile 작성 기준
|
SMTKorea |
11-20 |
21457 |
|
12 |
BGA/CSP 실장기술
|
SMTKorea |
12-11 |
9864 |
|
11 |
Solder Paste 상온 방치 및 교반 시험
|
SMTKorea |
02-08 |
10271 |
|
10 |
Pb-free Solder에 대하여…(6편)
|
SMTKorea |
04-16 |
11909 |
