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24 |
BGA 실장기술 --- (3편)
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SMTKorea |
07-16 |
6243 |
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23 |
BGA 실장기술 --- (4편)
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SMTKorea |
07-30 |
6233 |
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22 |
Pb-free Solder에 대하여…(4편)
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SMTKorea |
07-30 |
7392 |
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21 |
언더필(Underfill) 공법에 대하여....
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SMTKorea |
08-10 |
8780 |
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20 |
납땜불량의 구분/현상/추정원인/검사기준
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SMTKorea |
08-23 |
18430 |
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19 |
BGA 실장기술 --- (5편)
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SMTKorea |
08-24 |
6284 |
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18 |
Pb-free Solder에 대하여…(5편)
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SMTKorea |
08-24 |
8084 |
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17 |
BGA 실장기술 --- (6편)
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SMTKorea |
09-07 |
6118 |
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16 |
BGA 실장기술 --- (7편-완결)
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SMTKorea |
10-11 |
8202 |
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15 |
실장기술 현황 및 전망
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SMTKorea |
10-12 |
8034 |
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14 |
Pb-free화의 진행현황 및 작업성/신뢰성 평가
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SMTKorea |
10-25 |
8533 |
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13 |
Reflow 온도 Profile 작성 기준
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SMTKorea |
11-20 |
21503 |
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12 |
BGA/CSP 실장기술
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SMTKorea |
12-11 |
9879 |
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11 |
Solder Paste 상온 방치 및 교반 시험
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SMTKorea |
02-08 |
10282 |
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10 |
Pb-free Solder에 대하여…(6편)
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SMTKorea |
04-16 |
11919 |
