9 |
Tombstone 불량과 Twin-Peak 커브
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SMTKorea |
05-09 |
7285 |
8 |
Wave Soldering을 위한 부품 배치 기준
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SMTKorea |
06-24 |
8035 |
7 |
BGS/CSP 용 Ball 제조법
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SMTKorea |
08-23 |
6539 |
6 |
Stencil 개구부 Size 별 Solder Paste 실제 인쇄량
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SMTKorea |
08-23 |
12158 |
5 |
Solder Paste에서 Flux 성분이 차지하는 양(체적)은?
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SMTKorea |
08-26 |
10658 |
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Wafer Level 접합공법(또는 Flip Chip 실장기술)의 종류와 특징
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SMTKorea |
08-29 |
7160 |
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SMT 실무교육 무료수강 기회(25명 한정) -- 교육종료
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SMTKorea |
10-18 |
7206 |
2 |
공정체크 쉬트
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SMTKorea |
04-01 |
18529 |
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SMT 주요 부품의 접착강도 측정 방법 및 참고치 댓글3개
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SMTKorea |
06-27 |
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