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54 |
Reflow 온도 Profile 작성 기준
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SMTKorea |
11-20 |
21434 |
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53 |
공정체크 쉬트
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SMTKorea |
04-01 |
18634 |
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52 |
납땜불량의 구분/현상/추정원인/검사기준
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SMTKorea |
08-23 |
18397 |
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51 |
SMT 주요 부품의 접착강도 측정 방법 및 참고치 댓글3개
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SMTKorea |
06-27 |
16594 |
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50 |
Stencil 개구부 Size 별 Solder Paste 실제 인쇄량
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SMTKorea |
08-23 |
12219 |
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49 |
Pb-free Solder에 대하여…(6편)
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SMTKorea |
04-16 |
11906 |
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48 |
Solder Paste에서 Flux 성분이 차지하는 양(체적)은?
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SMTKorea |
08-26 |
10695 |
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47 |
Solder Paste 상온 방치 및 교반 시험
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SMTKorea |
02-08 |
10264 |
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46 |
금(Au) 도금 PCB의 문제점에 대하여...
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SMTKorea |
07-06 |
10220 |
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45 |
맨하탄불량 댓글1개
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SMTKorea |
02-09 |
10209 |
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44 |
BGA/CSP 실장기술
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SMTKorea |
12-11 |
9859 |
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43 |
Pb-free Solder에 대하여…. (1편)
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SMTKorea |
07-16 |
9440 |
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42 |
BGA 실장기술 --- (1편)
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SMTKorea |
07-03 |
8859 |
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41 |
원가산출
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SMTKorea |
02-09 |
8796 |
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40 |
언더필(Underfill) 공법에 대하여....
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SMTKorea |
08-10 |
8770 |
