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39 |
PCB 분류표
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SMTKorea |
04-06 |
8157 |
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38 |
PWB 신뢰성 시험기준-마쓰시타
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SMTKorea |
04-06 |
4704 |
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37 |
Wicking 현상
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SMTKorea |
04-06 |
6120 |
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36 |
SolderBall 발생 시험법
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SMTKorea |
04-25 |
7020 |
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35 |
BGA 실장 Process(도식)
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SMTKorea |
04-25 |
5004 |
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34 |
BGA관련 NEC社 Technical Report
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SMTKorea |
04-30 |
4683 |
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33 |
HGA(Hole Grid Array)란?
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SMTKorea |
04-30 |
4579 |
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32 |
QFP와 BGA의 차이점 비교
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SMTKorea |
04-30 |
6751 |
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31 |
자동납땜에 대하여.......
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SMTKorea |
06-25 |
8120 |
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30 |
BGA 실장기술 --- (1편)
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SMTKorea |
07-03 |
8868 |
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29 |
금(Au) 도금 PCB의 문제점에 대하여...
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SMTKorea |
07-06 |
10235 |
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28 |
BGA 실장기술 --- (2편)
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SMTKorea |
07-10 |
6771 |
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27 |
Pb-free Solder에 대하여…. (1편)
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SMTKorea |
07-16 |
9449 |
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26 |
Pb-free Solder에 대하여…. (2편)
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SMTKorea |
07-16 |
6894 |
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25 |
Pb-free Solder에 대하여…. (3편)
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SMTKorea |
07-16 |
6997 |
