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39 |
BGA 실장기술 --- (6편)
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SMTKorea |
09-07 |
6107 |
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38 |
BGA 실장기술 --- (4편)
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SMTKorea |
07-30 |
6223 |
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37 |
BGA 실장기술 --- (3편)
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SMTKorea |
07-16 |
6230 |
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36 |
BGA 실장기술 --- (5편)
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SMTKorea |
08-24 |
6275 |
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35 |
BGS/CSP 용 Ball 제조법
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SMTKorea |
08-23 |
6539 |
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34 |
Crack의 원인
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SMTKorea |
04-06 |
6588 |
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33 |
QFP와 BGA의 차이점 비교
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SMTKorea |
04-30 |
6728 |
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32 |
BGA 실장기술 --- (2편)
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SMTKorea |
07-10 |
6758 |
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31 |
Pb-free Solder에 대하여…. (2편)
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SMTKorea |
07-16 |
6879 |
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30 |
Pb-free Solder에 대하여…. (3편)
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SMTKorea |
07-16 |
6983 |
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29 |
SolderBall 발생 시험법
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SMTKorea |
04-25 |
6989 |
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28 |
Wafer Level 접합공법(또는 Flip Chip 실장기술)의 종류와 특징
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SMTKorea |
08-29 |
7160 |
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27 |
SMT 실무교육 무료수강 기회(25명 한정) -- 교육종료
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SMTKorea |
10-18 |
7206 |
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26 |
Tombstone 불량과 Twin-Peak 커브
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SMTKorea |
05-09 |
7285 |
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25 |
Pb-free Solder에 대하여…(4편)
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SMTKorea |
07-30 |
7376 |
