39 |
Pb-free화의 진행현황 및 작업성/신뢰성 평가
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SMTKorea |
10-25 |
8504 |
38 |
BGA 실장기술 --- (7편-완결)
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SMTKorea |
10-11 |
8178 |
37 |
1005실장세미나
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SMTKorea |
02-09 |
8146 |
36 |
PCB 분류표
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SMTKorea |
04-06 |
8116 |
35 |
Cream Solder 최적 인쇄조건에 대하여
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SMTKorea |
02-23 |
8092 |
34 |
자동납땜에 대하여.......
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SMTKorea |
06-25 |
8079 |
33 |
Pb-free Solder에 대하여…(5편)
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SMTKorea |
08-24 |
8066 |
32 |
Wave Soldering을 위한 부품 배치 기준
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SMTKorea |
06-24 |
8035 |
31 |
실장기술 현황 및 전망
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SMTKorea |
10-12 |
7982 |
30 |
Pb-free Solder에 대하여…(4편)
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SMTKorea |
07-30 |
7376 |
29 |
Tombstone 불량과 Twin-Peak 커브
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SMTKorea |
05-09 |
7284 |
28 |
SMT 실무교육 무료수강 기회(25명 한정) -- 교육종료
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SMTKorea |
10-18 |
7204 |
27 |
Wafer Level 접합공법(또는 Flip Chip 실장기술)의 종류와 특징
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SMTKorea |
08-29 |
7160 |
26 |
SolderBall 발생 시험법
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SMTKorea |
04-25 |
6989 |
25 |
Pb-free Solder에 대하여…. (3편)
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SMTKorea |
07-16 |
6983 |